台积电计划开始试产2nm芯片，新款iPhone或将率先搭载

台积电（TSMC）宣布，将于下周启动2nm芯片的试产工作。也就表示芯片制造技术再次获得重大突破。

另外消息指出，苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。

今年第二季度，试产2nm芯片的生产设备已经运抵宝山上，并为接下来的试产做好了准备工作。

消息称苹果将于2025年开始定制2nm制造工艺的芯片，应用在iPhone和iPad产品线中。这样可以带来更强的性能和更低的功耗。

2nm制程预计会带来明显的性能提升，预计能够比3nm工艺提升10-15%，同时功耗降低30%。

(8833338)